Cadence 16.5埋阻埋容PCB设计
------樊渝江
这是我写的第1次Cadence笔记，写的不是很好希望大家纠正。
之前1直使用的是Cadence 15.7，这次由于要使用埋阻埋容工艺所有更改成了16.5，16.5给我的感觉是很多工具都变位置了，还是摸索了1下才找到的，但封装和原理图的制作界面没怎样变还是保存之前界面。
开始我们的埋阻埋容设计了。
1.原理图网表输出。
为了方便我就不细说原理图是怎样建立的了，和15.71样的没甚么区分。
上图就是我建好的原理图，在导出网表之前我们要把每一个期间的封装添上，然落后行DRC检查要不然在导网表的时候会报错。（我已把封装添加进去了）
先运行DRC检查，左键点击工程文件，等菜单栏变化后，点击Tools – Design Rules Check..
然后会弹出出以下对话框
这个对话框就是DRC校验的设置对话框，如果没的特殊要的话，直接默许设置就OK了（15.7需要自己选，16.5默许的已完全足够了）。
软件就开始直接检查，有毛病就会弹1个对话框出来告知你问题在哪，没有错就会直接通过。
DRC检查过后下1步就开始导出网表，点击Tools –Create Netlist,就会出现以下对话框。
第1次导出网表就把Create PCB Editor Netlist 那栏打上勾，网表输出的路径就是在你原理图工程下，成功后会多1个allegro的文件夹，里面就有网表。
开始导出网表。
出现红色划线部份说明导出成功了，否则会弹出1个对话框告知你有毛病的地方。
网表导出后多的1个文件夹。
2.建立PCB工程
建立PCB工程文件我相信誉过cadence的都会，操作没有变。
点开 PCB Editor 出现下面对话框，选择版本就OK了，GXL就是功能最多的。
进入界面后点击File – New 就会出现下面对话框，选择board,添上工程名，选择存储路径，点击OK。就建好PCB工程了（扼要带过，会cadence的应当都非常清楚）。
3.界面参数设置
我们需要设置页面大小，还有栅格点，这样方便我们后续的工作
先是栅格，点击setup – Design Parameter Editor，出现下图
点击栅格点设置就会出现下图
里面有顶层、底层、电气层的栅格点最小间距设置，x和y分别代表x轴方向和y轴方向的栅格点，由于我的板子很小所以我设置的是最小。
下1步是设置页面和全部工程使用的距离单位、距离精度。
Extents 里面是设置图纸大小（图纸尺寸栏选择了 other ,这就能够设置）和设置原点位置（网上有许多教程讲这个）。精度栏最大的就是4了。单位我们选择毫米。
4.导入网表
点击File – Import – Logic 就出现下图
第1次导入网表的时候要选择网表的路径，就是刚才导出原理图网表的路径，然后选择生成网表的工具，我们是用的Cadence自带的原理图工具（就是有划红线的选项），如果是其他软件做的网表就要选other。最后点击Import Cadence 网表就成功导入了。
以上就是导入网表后的反馈信息，可以看见毛病和正告。
5.PCB板外框设计。
PCB外框需要画出物理外框、布线区域、器件放置区域，这几个是最重要的，有其他需要就添加其他的。
首先添加外框点击Add – Line 选择所属类（右侧红框内）。Line是走线的意思，可以手工画1个框也能够坐标画。我的图是用坐标画的，点击Line和选好类后在指令栏中输入 x 0 0(从原点起画，x和0、0和0之间有个空格)点回车，iy 3.2(向Y轴正向画3.2mm) 点回车，ix 5(向x轴正向画5mm)点回车, iy ⑶.2(向Y负向轴画3.2mm)点回车，ix ⑸(向x轴负向画5mm)点回车，1个方框就行了，也能够直接输4个顶点的坐标画全部方框。
外框画好后就是开始画允许布线区域和允许期间放置区域
点击 setup – Areas – Package Keepin 和 Route Keepin画方框，方框的大小依照厂家的标准最好（1般都比外框小0.2mm）。
6.板层设置
点击Setup – Cross Setion
默许的时候只有顶层和底层，我们需要添加层，具体按自己的需求吧，我们这是6层。
就需要设置1下，在前面的序号上点击鼠标右键，会出现1个下拉框里面有两个选项 Add Layer Above（在当前层之上添加） 和 Add Layer Below（在当前层之下添加）。然后添加4层，每层之间需要1个介质层，默许选择就能够。现在设置每层的属性，在Type这1栏选择，中间的地层和电源层选择平面（plane）,需要埋阻埋容层必须设成导电层。
下图就是我针对我的PCB设置的板层结构。
层设置好了就需要对埋阻埋容进行设置
点击Setup – Embedded layer Setup出现下面对话框
我们需要设置我们的第3层埋阻埋容，以下图
其中上半部份为叠层设置，Embedded Status设置埋入式器件状态，即设置内层器件方向：Body up表示器件在内导电层之上；Body down表示器件在内导电层之下；Not Embedded表示该叠层不允许放置埋入器件；Protruding Allowed表示允许器件突出，即允许该内层下方或上方的导电层凸出本层，以下图所示。Attach Method用以设置埋入式器件的连接方式，包括：Direct Attach表示埋入式器件直接连接内电层；Indirectly Attach表示埋入式器件非直接连接上内电层，即以焊盘连接到内电层向外连接。
下半部份Embedded Global Parameters全局埋入式器件的叠层设置参数，其意义在右侧的坐标中有对应显示，包括： Package height buffer：定义埋入式器件腔体与相邻叠层的距离限制； Minimum cavity gap for merging：定义腔体合成的最小距离，如25mil，即两个埋入式器件腔体间距接近至25mil以下时，两腔体即作甚1个腔体； Placebound to via keepout expansion：定义器件的封装Placebound到器件外部制止放置过孔区域的延伸距离； Package to cavity spacing：定义器件封装外部至埋入式腔体的间距； Via connect height：定义埋入式器件向外连接时，所用过孔的高度； Default via connect padstack：定义默许情况，允许和埋入式器件向外过孔相连接的焊盘类型； Cavity to route keepout expansion：定义埋入式器件腔体至该叠层制止布线区域之间的间距。
7.器件设置
左侧是没有设置电阻电容可以埋入，右侧是设置了电阻电容可以埋入。
具体设置以下：
点击Setup – Constraints – Constraint Manager ,会出现以下对话框
在Embedded属性栏中，Placement列用以定义器件的埋入式属性，为某个器件定义Embedded/Placement属性，这些器件就能够在PCB中作为埋入式器件放入PCB内层，该属性包括：Option可选埋入式，则该器件可放在表面层，也能够作为埋入式器件放入内层；Required必要埋入式属性，则该器件必须作为埋入式器件放在内层，不可以置于表面层；External Only只外置属性，则该器件只能放在表面层，不可以作为埋入式器件置于内层。
8.放置器件
点击place – Manually 出现以下对话框，在器件前打勾就能够放置器件了（不要点OK）直接移动鼠标就能够看到器件随着鼠标走，点击鼠标右键有1个选项Place On Layer 里面有各个层的名字，点击就能够将器件放置到对应的层去，默许的是顶层。
如果放置器件的时候出现毛病，没有器件随着鼠标移动，那说明是你的库没有导进来。
点击 Setup – User Preferences 出现下图
把红线部份东西点击，导入你的pad和封装的库，就OK了。
以下是放置好后的器件
红色是顶层，蓝色是中间层了。
大功告成，顶层和中间层都放有器件。
如果两个期间像上图那样有堆叠的时候，需要修改1下DRC，由于他默许2维空间里这两个器件堆叠了，但是在3维空间里他们是没有堆叠的。
点击Setup – Constraints –Modes 出现下图
把红线部份选成off就行了。
全部埋阻埋容的设计就OK了，剩下的就是布局布线了。这个我相信大家都能弄清楚的。