硅谷的物联网运动传感器制造商mCube已经在C轮融资里筹集了3700万美元,用以加速和扩大其mCube芯片的生产和研发。其制造的沙粒大小的微机电系统(MEMS)将有助于引爆“互联网物联网”市场,它可以测量、监控和分析物体或设备的运动信息,最终生成数据,从而优化消费者的用户体验。
MEMS微机电设备的制作过程一般是生产传统的硅半导体、并将模拟感应功能写入硅半导体中。mCube的技术则直接考虑利用传统的硅晶芯片工艺来生产模拟感应部分(即加速度计组件)。在这种技术下,MEMS组件将内置于芯片中,因而生产出来的加速度计更小巧、成本更低、也更容易生产。
mCube表示他们的运动传感器技术是未来的趋势
mCube CEO Ben Lee指出,mCube所打造的全球最小MEMS运动感测器将引爆全新的移动物联网(IoMT)商机,几乎任何会移动的物体都可受惠于mCube的高效能、低耗电感测器。分析师预估,到2020年全球将有超过500亿个装置具备连网功能、当中大多数是可移动的装置。
Lee在采访中表示,微型感应芯片比沙粒还要小,因此也让动作感应有了更丰富的可能性,Google Glass的工程师们就会对这种微型度感芯片非常感兴趣――在Google Glass中配置多个感应芯片将有助于提升动作监测的精确度。
成立于2009年的mCube在极微小半导体芯片上的发货量已超过6000万。利用他们的MEMS技术加速度感应器已经应用在Android智能手机和平板电脑上, 该公司还生产磁传感器和iGyro。
参与此次筹资的原始股东包括创投 公司Kleiner Perkins Caulfield & Byers(KPCB)、联发科、智融美洲创投(ID Ventures America)以及DAG Ventures,新股东则有凯旋创投(Keytone Ventures)、鲜京电信(中国)创投以及Korea Investment Partners。
mCube认为移动市场是一个巨大的机会,新一轮融资可以进一步让mCube公司在消费、移动和可穿戴市场、智能手机和平板电脑的3D游戏市场、智能手表、汽车等领域加大投资。
mCube芯片体积小、功耗低,每颗成本只有30到70美分。该公司表示,他们的MEMS设计代表了新一代的传感器的趋势――不仅体积小,而且单片MEMS + ASIC设备性价比高、功耗低、性能优异。
该公司的半导体研究部的CTO Tony Massimini 表示:”作为一个在新的MEMS供应商,在如此短暂的时间里就达到目前的出货量,真是不可思议,我认为将来mCube公司将是MEMS领域非常重要的一员。“(文/魏伟 审校/仲浩)
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