英特尔加速拓展平板市场 更着眼于Phoneblet产品

在刚刚结束的台北国际电脑展上，英特尔公司移动通信事业部总经理贺尔友强调，目前全球 OEM和ODM厂商已经带来130款搭载英特尔芯的平板电脑，它们或已上市或在今年上市。而在去年年底的圣诞节，这个数字仅为30余款。这就是英特尔针对2014年四千万平板销量目标，在短短半年内交上的期中大考答卷。在英特尔媒体沟通会上，英特尔移动通信事业部中国移动生态及市场经理张晓波表示，在今年Q1已经有500万台设备的销量，在接下来的几个季度，英特尔将把主要精力放在Phoneblet产品上，加速拓展平板市场。

构建中国技术创新生态圈

中国技术创新生态圈包括全产业链的不同合作伙伴，如零配件供应商、独立软件厂商、独立设计公司、系统集成商、ODM和OEM厂商等。英特尔将为该生态圈提供从品牌、技术、产品乃至营销等全方位的支持。智能设备创新中心今年落户深圳，将加速推出面向中国和全球市场的基于英特尔技术的智能设备。英特尔还组建了专门的支持团队，面向本土合作伙伴推出交钥匙解决方案、供应链采购、质量管理和客户支持。除了技术支持之外，英特尔也带来丰富的品牌联合营销合作机会，帮助中国厂商扩大自身的品牌影响力。

英特尔与瑞芯微达成面向Android平板电脑的战略协议，瑞芯微将生产英特尔品牌的设备，双方合作将有助于英特尔加速在平板领域的扩张，尤其是SoFIA平台产品。

推出面向平板电脑的交钥匙解决方案

英特尔面向本土合作伙伴，专门推出了交钥匙解决方案。该方案能够为合作伙伴，提供包括英特尔参考设计、经过认证的组件库、开发工具、差异化解决方案与质量把关等全方位的客户支持，这一解决方案能够帮助客户快速进行产品交付，将更多精力投入市场洞察和差异化工作上。

根据张晓波介绍，交钥匙解决方案可以帮助各厂商缩短平板产品的研发周期，一个月左右便可交付产品。交钥匙解决方案适用于高、中、低端各层级的平板设备。

围绕Android操作系统，英特尔目前有约500人规模的工程师团队在开发与Android相关的解决方案，包括让Android运行更加稳定，并具备更多功能。

加速通信平台和高集成度SoC的上市

移动互联网的发展对设备的通讯能力，以及芯片集成度也提出了极高的要求。通信平台英特尔XMM 7260即将面市，其能够提供极富竞争力的LTE-Advanced功能，其中包括载波聚合（在一个芯片中支持23个CA组合）、category 6速率以及对于TDD LTE和TD-SCDMA的支持，使其能够满足更多市场的需求。此外，在今年第四季度，英特尔针对智能手机和平板电脑的入门级市场及高性价比市场，推出首款高集成度的SoC平台：SoFIA。

持续推进产品路线图向前演进：英特尔具有业界领先的制程工艺和生产工厂，英特尔将在下半年，推出全新14纳米四核Moorefield及Cherry Trail处理器，其计算性能、功耗、体积及应用体验将进一步优化，帮助英特尔进一步积累在移动领域的领先优势。