“少即是多” Qualcomm QRD大会精华汇总
5月15日，Qualcomm在深圳举行美国高通公司参考设计及无线创新大会。在上午的主演中，美国高通公司高级副总裁兼大中华区总裁 王翔、美国Qualcomm公司高级副总裁，兼中国区首席运营官 Jeff Lorbeck、美国高通公司产品管理副总裁 Larry Palson和美国高通公司产品市场高级总监 鲍山泉陆续登台，从市场、技术和产品路线角度讲解了，目前Qualcomm在LTE市场的最新动向。Qualcomm在本次大会上，主要介绍了最新的，秉承“少即是多”原则研发的高通RF360射频方案，以及LTE多卡多待（双卡双待和三卡三待）等技术动向。
美国高通公司高级副总裁兼大中华区总裁 王翔
在大会上美国高通公司高级副总裁，兼中国区首席运营官 Jeff Lorbeck表示，4G在中国呈现井喷式增长。国内3G/4G手机的70%来自中国OEM；从2007到2013，中国OEM的3G/4G手机出口复合年均增长率大于30%。
美国高通公司高级副总裁，兼中国区首席运营官 Jeff Lorbeck
中国OEM厂商逐渐成为中坚力量 ，2013年全球智能手机的出货量大约有10亿部。目前3G/4G用户量已经占全球移动用户的37%，而就在这一背景下，全球前五大智能手机OEM厂商中有两家厂商来自中国。中国的OEM厂商从2007年5家增长至现在的17家，这是非常积极的发展态势。
根据分析师预测，在2014年至2018年，全球智能手机累计出货量将超过80亿，全球手机出货量将超过19亿部。同时，Jeff还分享了一个有趣的数字，现在每天新增智能手机的数量已经是全球每天新生儿的4倍。
现在在全球有279个运营商部署了LTE网络，其中有32个使用的LTE TDD，这与中国运营商所使用的标准相同。在中国运营商申请 FDD的同时，他们已经部署了TDD网络，而Qualcomm也将为中国的运营商更多提供LTE方面的技术支持。
Qualcomm经推出第四代LTE/3G多模解决方案，在极为关键的载波聚合、容量负载和功耗效率等创新功能上，均提供支持。QRD是业界首个支持多模LTE的商用参考设计。目前多个QRD平台支持所有2G/3G/4G制式，支持双卡双待及双卡双通。
另外，Qualcomm还支持三卡三待（TSTS）的3G调制解调器技术集成于高通骁龙?200等处理器中，日前已在巴西发布的LG L70智能手机中推出，下载速度可达21Mbps。
在大会上，Jeff还介绍了Qualcomm最新的为LTE中端定制的RF360全射频解决方案。高通RF360射频方案秉承了“少即是多”的理念，少：缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%；多：支持所有40+频段，支持所有7种制式！
RF360方案包括三款芯片组：包络追踪器、天线匹配调谐器和集成天线开关的多模多频CMOS功率放大器以及一个纵向射频封装解决方案，现在三款芯片组已经全部商用，比如三星Galaxy Note 3和Google Nexus 5已经采用了包络跟踪器。
在大会上，美国高通公司产品管理副总裁 Larry Palson表示，随LTE的进化，它提出了越来越多的要求，比如多个射频配置、多层级终端、多模和漫游、LTE语音模式、多SIM卡。而另一方面，OEM则更关注的是成本和BOM、性能可以满足客户要求、行之有效的供应链管理、即插即用的操作流程、测试和运营商验证。“我们希望通过QRD，大大减低合作伙伴的研发时间成本，仅仅需要将关注点放在差异化，和提升品牌商。”Larry表示。
美国高通公司产品管理副总裁 Larry Palson
目前，已有超过425款基于QRD的商用终端在21个国家推出，超过40家OEM厂商和IDH公司已经推出了QRD商用终端。QRD为解决关键需求而设计，它可以帮助减少开发成本，帮助他们缩短上市时间，提升设计的灵活性和功能创新，同时，帮他们实现更广泛的产品组合。
在稍后的演讲中，鲍山泉着重介绍了骁龙808和810、骁龙615和610、骁龙410。骁龙810/808支持64位，支持3x20MHz载波聚合，骁龙615芯片组是行业首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案，而骁龙410则是支持双卡和三SIM卡。
高通骁龙系列
另外，根据介绍每一个系列的骁龙处理器都提供更丰富的功能和API，以骁龙615为例，它支持Google扩展包集合渲染和GPU硬件去米娜细分技术、OpenGL ES 3.1和Direct 11.2等。同时，旗舰级808和810还支持4k超高清。搭载骁龙800系列的移动终端可利用Adreno 420 GPU，享受4K游戏体验，并获得Hollywood Quality Video高级视频后期处理功能。
除了移动端，该技术支持也可延展至智能电视
展区中，采用Qualcomm芯片的部分手机
市场上100%的Windows Phone都采用Qualcomm芯片
展区全景
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